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J-GLOBAL ID：200903004067913079

リードフレームへのピン保持部の形成方法、および形成装置

Inventor： 北城 徹也 ,  上山 基
Applicant, Patent owner： 北城 徹也
Agent (1)： 京口 清
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992247245
Publication number (International publication number)：1994196620
Application date： Aug. 24, 1992
Publication date： Jul. 15, 1994
Summary：

【要約】【目的】リードフレームの樹脂製のピン保持部を、各ピン表面で盛り上がらずきわめて薄く平坦状に、また各ピン間から裏面へ流れて膨出せずピンの厚みとほぼ同程度に、かつ所望の形状に迅速かつ確実に形成できる方法および装置を提供する。【構成】テーブル1上のリードフレーム2に、ディスペンサーから樹脂材料4を各ピンの所定箇所の表面と各ピン間に塗付し、それを硬化処理して樹脂製のピン保持部7を形成するリードフレームへのピン保持部の形成手段において、上記ディスペンサー下端のニードル部8から、弾力性と不電導性を備え低不純物で熱膨張の小さい紫外線硬化型の樹脂材料4を、単位時間当たりに精度良く吐出して塗付するとともに、紫外線照射ライト9を下方へ向けて上記ニードル部8と一体的に設けて、樹脂材料4をリードフレーム2へ塗付すると同時に紫外線3を照射させ、直ちに硬化させる。

Claim 1：

テーブル1上に載置したリードフレーム2に、上方のディスペンサーから樹脂材料4を各ピン5の所定箇所の表面と各ピン間6に塗付し、それを硬化処理して樹脂性のピン保持部7を形成するようにした、リードフレームへのピン保持部の形成方法において、上記ディスペンサー下端のニードル部8から、弾力性と不電導性を備え低不純物で熱膨張の小さい紫外線硬化型の樹脂材料4を、単位時間当たりに精度良く吐出して、リードフレーム1へ塗付するとともに、その塗付された樹脂材料4に、上記ニードル部8と一体に下方へ向けて設けた紫外線照射ライト9から紫外線3を照射して、樹脂材料4をリードフレーム2へ塗付しながら同時に硬化処理を行うようにしたことを特徴とする、リードフレームへのピン保持部の形成方法。

IPC (5)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-283054
  
• 特開昭63-007954