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J-GLOBAL ID：200903004069620516

圧電振動片の接合方法および圧電デバイスとその製造方法ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器

Inventor： 川内 修
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (3)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003197275
Publication number (International publication number)：2005039344
Application date： Jul. 15, 2003
Publication date： Feb. 10, 2005
Summary：

【課題】パッケージ内に圧電振動片を収容する圧電デバイスの小型化を実現しつつ、電極部を短絡させずに、十分な接合強度を得られるように圧電振動片を絶縁材料でなる基体に接合する方法と、圧電デバイスおよびその製造方法、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器を提供すること。【解決手段】絶縁材料で形成された基板46に設けた電極部31,31に対して、圧電振動片32の端部に互いに近接して設けた複数の接続電極部33,33を接合する接合方法であって、前記基板側の各電極部31,31に対して、導電性接着剤43を、前記圧電振動片側の前記複数の接続電極部が近接して配置されている配置方向と交叉する方向Yに沿って、小さな塗布径B1で、複数箇所に塗布し、前記導電性接着剤を介して、前記基板側と前記圧電振動片とを接合する。【選択図】 図4

Claim (excerpt)：

絶縁材料で形成された基板に設けた電極部に対して、圧電振動片の端部に互いに近接して設けた複数の接続電極部を接合する接合方法であって、 前記基板側の各電極部に対して、導電性接着剤を、前記圧電振動片側の前記複数の接続電極部が近接して配置されている配置方向と交叉する方向に沿って、小さな塗布径で、複数箇所に塗布し、 前記導電性接着剤を介して、前記基板側と前記圧電振動片とを接合する ことを特徴とする、圧電振動片の接合方法。

IPC (9)：

H03H9/10 ,  H01L23/02 ,  H01L41/09 ,  H01L41/18 ,  H01L41/22 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/19

FI (11)：

H03H9/10 ,  H01L23/02 Z ,  H03H3/02 B ,  H03H9/02 D ,  H03H9/02 F ,  H03H9/05 ,  H03H9/19 K ,  H01L41/22 Z ,  H01L41/08 C ,  H01L41/08 U ,  H01L41/18 101A

F-Term (13)：

5J108AA02 ,  5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108CC09 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108GG03 ,  5J108GG20 ,  5J108JJ01 ,  5J108KK01 ,  5J108KK03 ,  5J108KK06 ,  5J108MM04