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J-GLOBAL ID:200903004095174370

コネクタを備えた回路基板の組立方法及びその組立方法を用いて組立られた回路基板及び前記回路基板を用いたインクジエツト記録装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 丸島 儀一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991192033
Publication number (International publication number):1993031887
Application date: Jul. 31, 1991
Publication date: Feb. 09, 1993
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】コネクタを基板に位置精度良く取付けることができ、且記録ヘッドとコネクタを精度良く接続することができる、高品位なインクジェット記録装置。【構成】配線が施された基板250に、取付けるべきコネクタ207の接続端子207Pの幅サイズに対して通常設けられる隙間サイズに調整移動用の余裕サイズを加えたサイズの隙間を有する穴を設けて、治工具を用いて前記基板に設けた穴と前記コネクタ207の接続端子207Pとを位置決めしつつ嵌合した後両者を固定する。
Claim (excerpt):
コネクタを備えた回路基板の組立方法において、配線が施された基板に、取付けるべきコネクタの接続端子の幅サイズに対して通常設けられる隙間サイズに調整移動用の余裕サイズを加えたサイズの隙間を有する穴を設けて、治工具を用いて前記基板に設けた穴と前記コネクタの接続端子とを位置決めしつつ嵌合した後、両者を固定することを特徴とするコネクタを備えた回路基板の組立方法。
IPC (4):
B41J 2/01 ,  B41J 29/00 ,  H01R 43/20 ,  H05K 1/18
FI (2):
B41J 3/04 101 Z ,  B41J 29/00 C

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