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J-GLOBAL ID：200903004133204378
多層基板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
金倉 喬二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994111370
Publication number (International publication number)：1995321471
Application date： May. 25, 1994
Publication date： Dec. 08, 1995
Summary：
【要約】【目的】 電子部品4の温度上昇による誤動作や故障するという問題点を除去し、放熱効果の優れた多層基板1を提供することを目的とする。【構成】 多層基板1を構成する各層の隣接部に放熱用導体10を配置し、電子部品4の搭載側から放熱フィン9の搭載側に設けた熱伝導体2とを接続したことを特徴とする。
Claim (excerpt)：
多層基板を構成する各層の隣接部に放熱用導体を配置し、電子部品の搭載側から放熱フィンの搭載側に設けた熱伝導体と前記放熱用導体と接続したことを特徴とする多層基板。
IPC (2)：
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