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J-GLOBAL ID：200903004134412578

半導体パッケージの樹脂開封方法

Inventor： 小松 潔
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998185462
Publication number (International publication number)：2000021912
Application date： Jun. 30, 1998
Publication date： Jan. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】エッチング液によって、封止樹脂と同時に銅配線が溶解されてしまうため、ICチップと電気的導通がとれず、評価・解析ができなかった。【解決手段】レーザー照射による樹脂の除去、発煙硝酸によるエッチング、酸と有機を直接触れさせることによる発熱反応(爆発反応)を利用し、樹脂を段階的に除去した。【効果】半導体パッケージの樹脂を除去することによって電気的解析が可能となる。

Claim (excerpt)：

封止樹脂部にレーザーを照射し樹脂を薄く凹型に除去する工程と、樹脂部にエッチング液を塗布し樹脂を除去する工程と、有機溶剤による発熱(爆発)・洗浄工程からなる半導体パッケージの樹脂開封方法。

F-Term (4)：

5F061AA01 ,  5F061BA05 ,  5F061CA04 ,  5F061GA02