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J-GLOBAL ID：200903004146031197

リードフレームおよびそれを用いた半導体装置ならびにその製造方法

Inventor： 藤沢 敦
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999102632
Publication number (International publication number)：2000294719
Application date： Apr. 09, 1999
Publication date： Oct. 20, 2000
Summary：

【要約】【課題】 ボトムリードタイプの小形の半導体装置において実装時の半田接続の接続信頼性の向上を図る。【解決手段】 半導体チップ2を支持するタブ1eと、半導体チップ2がモールドによって樹脂封止されて形成された封止部3と、タブ1eの周囲に配置されるとともに、封止部3の裏面3a側の面内にこの面と同一面となって露出する端子接続面1bを備え、かつ端子接続面1bに凹部1dが形成された複数のリード1aと、半導体チップ2のパッド2aとこれに対応するリード1aとを電気的に接続するボンディングワイヤ4とによって構成され、封止部3の裏面3aとほぼ同一面に各リード1aの端子接続面1bが配置され、この端子接続面1bに凹部1dが形成されたことにより、実装時にリード1aの凹部1dに半田8が埋め込まれるため、半田接合部に配置される半田量を増加でき、半田接続強度を向上できる。

Claim (excerpt)：

樹脂封止形の半導体装置に用いられるリードフレームであって、半導体チップを支持可能なチップ支持部と、前記チップ支持部の周囲に配置され、前記半導体チップを樹脂封止して形成される封止部の半導体装置実装側の面内にこの面と同一面となって露出する端子接続面を備え、前記端子接続面に凹部または凸部が形成された複数のリードとを有することを特徴とするリードフレーム。

F-Term (5)：

5F067AA01 ,  5F067AA13 ,  5F067AB02 ,  5F067AB04 ,  5F067BC07