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J-GLOBAL ID：200903004151126279

配線基板に対する半導体チツプの実装構造

Inventor： 田中 晶裕
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 石井 暁夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991172238
Publication number (International publication number)：1993021518
Application date： Jul. 12, 1991
Publication date： Jan. 29, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体チップ10を配線基板11に対して当該半導体チップ10における各電極パッド10aが前記配線基板11における各種の導体配線13の各々に電気的に接続するように接着剤14にて実装する場合に、これに要するコストを低減すると共に、各種導体配線のファインピッチ化を図る。【構成】 前記配線基板11の上面のうち前記半導体チップ10における各電極パッド10aに対応する部分の各々に、各電極パッド10aの面積より小さい面積の電極用突起12を、前記各種導体配線に接続するように形成する。

Claim (excerpt)：

下面に複数個の電極パッドを備えた半導体チップを、上面に各種の導体配線を形成した配線基板の上面に対して、接着剤にて装着して成る実装構造において、前記配線基板の上面のうち前記半導体チップにおける各電極パッドに対応する部分の各々に、各電極パッドの面積より小さい面積の電極突起を、前記各種導体配線に接続するように形成したことを特徴とする配線基板に対する半導体チップの実装構造。