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J-GLOBAL ID:200903004177301745

帯電部材及び帯電装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 山下 穣平 ,  志村 博
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004145068
Publication number (International publication number):2005326659
Application date: May. 14, 2004
Publication date: Nov. 24, 2005
Summary:
【課題】セル径、セル壁厚が特定範囲にあるため、均一な直接注入帯電、具体的には、掃きムラのない帯電部材及び帯電装置を提供することである。【解決手段】球体近似で求められる平均セル径が5μm〜50μm、平均セル壁厚が5μm〜30μmの発泡ゴムで構成されることを特徴とする帯電部材、及び前記帯電部材を備えた帯電装置、及び、原料ゴムとしてエチレンプロピレンゴムを用いたことを特徴とする前記帯電部材。被帯電体とニップ部を形成するように配置され前記帯電部材を備え、該ニップ部に導電性粒子を介在させたことを特徴とする帯電装置。【選択図】なし
Claim (excerpt):
球体近似で求められる平均セル径が5μm〜50μm、平均セル壁厚が5μm〜30μmの発泡ゴムで構成されることを特徴とする帯電部材。
IPC (2):
G03G15/02 ,  F16C13/00
FI (4):
G03G15/02 101 ,  G03G15/02 102 ,  F16C13/00 A ,  F16C13/00 B
F-Term (39):
2H200FA03 ,  2H200GA23 ,  2H200GA34 ,  2H200GA44 ,  2H200GA56 ,  2H200GB25 ,  2H200HA02 ,  2H200HA21 ,  2H200HA28 ,  2H200HB12 ,  2H200HB17 ,  2H200HB22 ,  2H200HB45 ,  2H200HB46 ,  2H200HB47 ,  2H200HB48 ,  2H200JA02 ,  2H200JA28 ,  2H200JB10 ,  2H200LC09 ,  2H200MA03 ,  2H200MA08 ,  2H200MA20 ,  2H200MB01 ,  2H200MC10 ,  2H200NA01 ,  3J103AA02 ,  3J103AA12 ,  3J103AA21 ,  3J103BA41 ,  3J103FA30 ,  3J103GA02 ,  3J103GA57 ,  3J103GA58 ,  3J103HA03 ,  3J103HA12 ,  3J103HA18 ,  3J103HA20 ,  3J103HA53
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)

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