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J-GLOBAL ID：200903004182166554
ICソケット
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
江原 省吾 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993012687
Publication number (International publication number)：1994224332
Application date： Jan. 28, 1993
Publication date： Aug. 12, 1994
Summary：
【要約】【目的】 ICソケットを使用して半導体装置(1)の電気的特性を測定する際に位置決め不良に起因するリード(4)の変形を防止する。【構成】 位置決め用の畝(11)を利用して半導体装置(1)の本体を柱状台座(16)の上面(12)に位置決め固定した後、半導体装置(1)を柱状台座(16)毎センサ手段(18)もしくは(20)の作動方向に下降させる。この下降動作と共に柱状台座(16)の側壁面上に形成されているテーパ状の傾斜面(14)からコンタクトピン(15)の中間部分(15B)が離れ、対設された2本のコンタクトピン(15)が接近方向に移動することによって、リード(4)が柱状台座(16)の側壁面とコンタクトピン(15)との間に入り込み、コンタクトピン(15)の先端部分(15C)とリード(4)とが接触する。これによって、ICソケット(10)と半導体装置(1)とが導通状態になる。
Claim (excerpt)：
上部周縁に半導体装置の本体の位置決め用の畝を形成し、この畝形成部位の内側上面を上記半導体の本体座着面に形成し、また、上記畝形成部位の周囲部位から下向きに延びる側壁面に、高さ方向の中間部から下方に向ってテーパ状に拡開する傾斜面を形成し、かつ、上記台座本体内に組込まれたスプリングによって上下動可能に支持され柱状台座と、基端部を上記柱状台座の支持基板に挿通固着され、くの字状に湾曲したその中間部を柱状台座の側壁面に設けられた上記傾斜面と対向させ、かつ、その上端部を上記半導体装置の本体から下向きに延びるリードとの接触部位に形成してなるコンタクトピンと、上記柱状台座の上下動終路に設けられた導通信号送出用のセンサ手段から構成されていることを特徴とするICソケット。
Patent cited by the Patent：
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