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J-GLOBAL ID：200903004184807093

異方性導電接着剤

Inventor：
岸本 泰一

About 岸本 泰一


Applicant, Patent owner：
東芝ケミカル株式会社

About 東芝ケミカル株式会社


Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999015364
Publication number (International publication number)：2000215730
Application date： Jan. 25, 1999
Publication date： Aug. 04, 2000
Summary：
【要約】【課題】 ICチップと回路基板との接着等の異方性導電接着において、隣接回路間の絶縁性が確保される異方性導電接着剤を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)導電粒子を必須成分とし、上記導電粒子が、ニッケル粒子など導電核粒子の表面に酸化チタンなど絶縁性の無機微粒子を被着したものであることを特徴とする異方性導電接着剤である。そして上記した無機微粒子の平均粒子径が、導電核粒子の平均粒子径の5%以下であり、導電核粒子の表面積の50%以上が、無機微粒子で被着されているものが特に好適である。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)導電粒子を必須成分とし、上記導電粒子が、導電核粒子の表面に絶縁性の無機微粒子を被着したものであることを特徴とする異方性導電接着剤。
IPC (7)：
H01B 1/20 ,  B22F 1/02 ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/00 ,  H01B 5/16 ,  H01R 4/04 ,  H05K 3/32
FI (7)：
H01B 1/20 D ,  B22F 1/02 D ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/00 M ,  H01B 5/16 ,  H01R 4/04 ,  H05K 3/32 B
F-Term (35)：
4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040HC01 ,  4J040JA05 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA07 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040NA20 ,  4K018BA04 ,  4K018BB04 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5E085BB08 ,  5E085CC01 ,  5E085DD05 ,  5E085EE15 ,  5E085FF11 ,  5E085HH18 ,  5E085JJ16 ,  5E319AC01 ,  5E319BB16 ,  5G301DA01 ,  5G301DA02 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G307HA02 ,  5G307HB06 ,  5G307HC01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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