Pat

J-GLOBAL ID：200903004188814019

セラミックスヒータ及び該ヒータを用いた半導体/液晶製造装置

Inventor： 柊平 啓 ,  夏原 益宏 ,  仲田 博彦
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (3)： 中野 稔 ,  山口 幹雄 ,  二島 英明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006103298
Publication number (International publication number)：2006302884
Application date： Apr. 04, 2006
Publication date： Nov. 02, 2006
Summary：

【課題】 反応チャンバー内に気密性を保持して簡単に収納することが可能なセラミックスヒータを提供すること、及びそのセラミックスヒータを用いることにより、優れた熱効率を達成でき、しかも反応チャンバーの小型化が可能な半導体製造装置及び液晶製造装置を提供する。【解決手段】 セラミックスヒータ12は、内部に発熱体13が埋設され、一部に一端側がガラス封止部21で気密接合された金属フランジ19を備えている。このセラミックスヒータ11は半導体製造装置又は液晶製造装置の反応チャンバー11内に収納され、支持部材14で支持されると共に、金属フランジ20の他端側が反応チャンバー11の一部に支持され、且つO-リング15で気密シールされる。【選択図】 図3

Claim (excerpt)：

半導体製造装置又は液晶製造装置の反応チャンバー内に配置して使用されるセラミックスヒータであって、発熱体が埋設されたセラミックスヒータの一部の一端がガラスで気密接合された金属フランジを備え、金属フランジを備え、金属のフランジの他端はセラミックスヒータを収納する反応チャンバーの一部に支持されると共に気密シールされることを特徴とするセラミックスヒータ。

IPC (2)：

H05B 3/74 ,  H01L 21/205

FI (2)：

H05B3/74 ,  H01L21/205

F-Term (16)：

3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB27 ,  3K092RF20 ,  3K092RF27 ,  3K092TT00 ,  3K092TT17 ,  3K092VV22 ,  3K092VV35 ,  3K092VV40 ,  5F045EB10 ,  5F045EC01 ,  5F045EC05 ,  5F045EK09 ,  5F045EM09