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J-GLOBAL ID：200903004194451548

チップ部品供給装置

Inventor： 金 司 ,  伊藤 鉄郎
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 村井 隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000204711
Publication number (International publication number)：2002026582
Application date： Jul. 06, 2000
Publication date： Jan. 25, 2002
Summary：

【要約】【課題】 ホッパーの漏斗状底部から分離整列パイプにチップ部品を排出する際の問題、とくに分離整列パイプ周辺部にチップ部品がタイル状になってチップ部品を供給できなくなる問題を解消し、チップ部品残量が少なくなったときでもチップ部品を円滑かつ確実に供給可能にする。【解決手段】 チップ部品20を収容し漏斗状の底部を有するホッパー12と、前記ホッパー底部に挿通し前記ホッパー12との相対的上下運動により前記ホッパーよりチップ部品20を1個ずつ取り出して下方の給送路に導く分離整列パイプ31を備えており、さらに前記ホッパー12内に、チップ部品20よりも重くかつ前記分離整列パイプ31の内孔より落下しない転動部材としての鋼球21を、複数個かつ転動自在に収容する構成である。

Claim (excerpt)：

チップ部品を収容し漏斗状の底部を有するホッパーと、前記ホッパー底部に挿通し前記ホッパーとの相対的上下運動により前記ホッパーよりチップ部品を1個ずつ取り出して下方の給送路に導く分離整列パイプを備えたチップ部品供給装置において、前記ホッパー内に、チップ部品よりも重くかつ前記分離整列パイプ内孔より落下しない転動部材を、複数個かつ転動自在に収容していることを特徴とするチップ部品供給装置。

F-Term (3)：

5E313AA03 ,  5E313DD11 ,  5E313DD42

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭57-112241
  
• 特開昭57-112241