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J-GLOBAL ID:200903004196811606
球状セラミックス粉末の製造方法、球状セラミックス粉末および複合材料
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
大場 充
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001163524
Publication number (International publication number):2002355544
Application date: May. 30, 2001
Publication date: Dec. 10, 2002
Summary:
【要約】【課題】 樹脂材料との複合化に適する粒径を有し、しかも樹脂に対する分散性、充填性に優れたセラミックス粉末を提供する。【解決手段】 セラミックス成分からなる原料粉体を含むスラリーをスプレー・ノズルにより噴霧して液滴を形成しかつ液体成分を乾燥することによりセラミックス顆粒粉を得る噴霧乾燥工程と、得られた前記セラミックス顆粒粉を焼結する焼結工程と、を備えることを特徴とする球状セラミックス粉末の製造方法により、平均粒径1〜50μm、球形度0.8以上の樹脂材料との複合化に適する粒径を有し、しかも樹脂に対する分散性、充填性に優れた粉末を得ることができる。
Claim (excerpt):
セラミックス成分からなる原料粉体を含むスラリーをスプレー・ノズルにより噴霧して液滴を形成しかつ液体成分を乾燥することによりセラミックス顆粒粉を得る噴霧乾燥工程と、得られた前記セラミックス顆粒粉を焼結する焼結工程と、を備えることを特徴とする球状セラミックス粉末の製造方法。
IPC (4):
B01J 2/00
, B01J 2/04
, C08K 7/16
, C08L101/00
FI (4):
B01J 2/00 A
, B01J 2/04
, C08K 7/16
, C08L101/00
F-Term (10):
4G004AA02
, 4G004EA01
, 4G004EA02
, 4J002AA001
, 4J002CD051
, 4J002DE116
, 4J002DE136
, 4J002DE186
, 4J002FB086
, 4J002GR02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (14)
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球状チタン酸バリウム系半導体磁器材料粉末およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-154070
Applicant:テイカ株式会社
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プラスチック・セラミック複合材
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-265824
Applicant:日本碍子株式会社
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特開昭63-274647
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セラミックス粉末及びセラミックス焼結体の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-048851
Applicant:秩父セメント株式会社
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特開平4-154869
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歯科用複合材料
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-067664
Applicant:株式会社クラレ
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電気部品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-004109
Applicant:エービービーリサーチリミテッド
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特開昭6-171944
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特開昭61-236649
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セラミック焼結体の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-063469
Applicant:日本碍子株式会社
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特開昭62-230607
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特開昭62-206445
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高誘電体材料の原料粉末の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-096026
Applicant:株式会社住友金属エレクトロデバイス
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セラミック原料造粒粉末の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-174342
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