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J-GLOBAL ID：200903004197844729

半導体封止用樹脂の保持移送方法及びその装置

Inventor： 三枝 寛樹 ,  藤井 睦朗 ,  木寺 亨 ,  小山 裕
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 高田 守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992149334
Publication number (International publication number)：1993343452
Application date： Jun. 09, 1992
Publication date： Dec. 24, 1993
Summary：

【要約】【目的】 樹脂タブレットを安全にかつ効率よく保持しつつ移送する。【構成】 パレット100の底面102には、上方に至るほど幅が狭くなっている錐体形状の突起状部104が配列し、隣接する突起状部104の下部の間には、仕切り板105が架け渡して設けられる。これによりタブレット3を個別に保持する小空間106が形成される。本体部101の上端縁101aには、フランジ108が設けられる。フランジ108の上面108aには、他のパレット100における底面102の縁部102aと係合し得る溝108bが設けられている。【効果】 小空間106が上方ほど広いのでタブレット3を容易に投入できる。溝108bによりパレット100を安全かつ容易に重ねることができる。フランジ108のために、安全かつ容易にパレット100を搬送し得る。

Claim (excerpt)：

複数の半導体封止用樹脂を所定の配列をもって保持及び移送する方法であって、(a)パレットを準備する工程であって、(a-1)底面と側面とを有し、上面が開口した実質的に箱の形状を有する本体部と、(a-2)前記本体部の内部の空間を分割して成り、前記底面に沿って配列し、実質的に互いに同等であって、その各1の幅が前記底面から上部へ至る程に広く、かつ前記樹脂を少なくとも1個毎に相互に離隔して収納する、小空間を形成する間仕切りと、を有するパレットを準備する工程と、(b)前記小空間の各1に前記複数の半導体封止用樹脂のうちの少なくとも1個ずつを投入する工程と、(c)前記複数の半導体封止用樹脂を前記小空間中に保持した状態で前記パレットを移送する工程と、を備える半導体封止用樹脂の保持移送方法。

IPC (4)：

H01L 21/56 ,  B29C 31/00 ,  B65G 47/74 ,  B65G 57/00