Pat

J-GLOBAL ID：200903004208793307

光反応性半導体塗布液およびその塗布方法

Inventor： 池田 由紀子 ,  遠藤 喜重 ,  金子 友通 ,  森本 素生 ,  小林 敦子
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 鵜沼 辰之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997314785
Publication number (International publication number)：1999147807
Application date： Nov. 17, 1997
Publication date： Jun. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】 樹脂等で成形される部品の表面に、簡便に光反応性半導体粒子を担持させる。【解決手段】 二酸化チタン粒子を樹脂等を膨潤・溶解する溶剤を含む混合溶媒中に分散させて二酸化チタン粒子を0.01〜10wt%含む光反応性半導体塗布液を構成し、該塗布液を対象とする樹脂等で成形された部品に塗布、乾燥させることで、前記溶剤によって基板の樹脂表面をわずかに膨潤させその中に二酸化チタン粒子を埋め込む、あるいは樹脂をわずかに溶解することにより、基板の樹脂そのものをバインダーとして二酸化チタン粒子を樹脂表面に担持させる。

Claim (excerpt)：

光反応性半導体粒子を溶媒に含有させてなる光反応性半導体塗布液において、前記溶媒が樹脂等を膨潤もしくは溶解する溶剤を含有する溶媒であることを特徴とする光反応性半導体塗布液。

IPC (6)：

A01N 59/16 ,  A01N 25/00 102 ,  A01N 25/02 ,  A01N 25/10 ,  A01N 25/34 ,  A61L 2/18

FI (6)：

A01N 59/16 Z ,  A01N 25/00 102 ,  A01N 25/02 ,  A01N 25/10 ,  A01N 25/34 Z ,  A61L 2/18