成形体

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西川惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001171104
Publication number (International publication number)：2002060522
Application date： Jun. 06, 2001
Publication date： Feb. 26, 2002
Summary：

【要約】【課題】絶縁性基板の表面をプラズマ処理した後金属被覆処理することにより、成形体を作製するにあたり、力学強度、熱的特性、金属層と絶縁基板との密着性を向上し、また樹脂成形回路基板として成形した場合にIC等の実装部品からのノイズを低減することができる成形体を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂からなるベース樹脂に、充填材が配合された樹脂組成物を成形して絶縁基板2を得る。この表面をプラズマ処理した後、スパッタリング等によって金属層3にて被覆し、成形体1を得る。充填材としては平均繊維径0.1〜5μm、平均繊維長10〜50μmの繊維状充填材8をベース樹脂100質量部に対して20〜150質量部配合する。又は平均粒径0.1〜20μmの不定形粉末状充填材を20〜250質量部配合する。あるいは平均粒径0.1〜20μmの球状充填材を20〜400質量部配合する。

Claim (excerpt)：

樹脂組成物を成形してなる絶縁基板の表面をプラズマ処理して表面の活性化を行った後、スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティングのうちのいずれかの方法によって絶縁基板の表面を被覆する金属層が形成された成形体において、ベース樹脂が熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂からなり、平均繊維径0.1〜5μm、平均繊維長10〜50μmの繊維状充填材がベース樹脂100質量部に対して20〜150質量部配合された樹脂組成物を成形することにより得られる絶縁基板を用いて成ることを特徴とする成形体。

IPC (12)：

C08J 7/00 306 , C08J 7/00 CFD , B29C 45/00 , B32B 15/08 , C08K 7/04 , C08K 7/18 , C08L101/00 , H01L 23/14 , B29K 67:00 , B29K 77:00 , B29K105:16 , B29L 31:34

FI (12)：

C08J 7/00 306 , C08J 7/00 CFD , B29C 45/00 , B32B 15/08 A , C08K 7/04 , C08K 7/18 , C08L101/00 , B29K 67:00 , B29K 77:00 , B29K105:16 , B29L 31:34 , H01L 23/14 R

F-Term (74)：

4F073AA01 , 4F073BA19 , 4F073BA24 , 4F073BA29 , 4F073BA31 , 4F073BA32 , 4F073BA47 , 4F073BB01 , 4F073CA01 , 4F073CA49 , 4F073CA51 , 4F100AA02A , 4F100AA02H , 4F100AA20A , 4F100AA20H , 4F100AA34A , 4F100AA34H , 4F100AB01B , 4F100AK01A , 4F100AK41A , 4F100AK46A , 4F100AK49A , 4F100AK55A , 4F100AK56A , 4F100BA02 , 4F100CA23A , 4F100DE01A , 4F100DE01H , 4F100DE04A , 4F100DE04H , 4F100DG04A , 4F100DG04H , 4F100EH66B , 4F100EJ61A , 4F100GB43 , 4F100JA02 , 4F100JB13A , 4F100JB16A , 4F100JG04 , 4F100JG04A , 4F100JG05 , 4F100JK06 , 4F100JK15 , 4F100YY00A , 4F206AA29 , 4F206AG03 , 4F206AH36 , 4F206JA07 , 4F206JB12 , 4F206JQ81 , 4J002BN151 , 4J002CC011 , 4J002CD001 , 4J002CF061 , 4J002CF071 , 4J002CF161 , 4J002CH091 , 4J002CL031 , 4J002CL051 , 4J002CM041 , 4J002CN031 , 4J002DE106 , 4J002DE146 , 4J002DE186 , 4J002DE236 , 4J002DF016 , 4J002DG046 , 4J002DJ006 , 4J002DJ036 , 4J002DJ056 , 4J002DK006 , 4J002DL006 , 4J002FA046 , 4J002GQ01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特公平7-024328
特開昭63-102927
特開昭59-166536

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