光電子装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：宮井暎夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997018210
Publication number (International publication number)：1998215004
Application date： Jan. 31, 1997
Publication date： Aug. 11, 1998
Summary：

【要約】【課題】外圧による発光ダイオードチップや金属細線の変形・破壊に強く、またプリント配線基板の屈曲・膨張収縮差による封止樹脂の破壊・剥離に強く、さらには電極の腐食防止に対しても有効で、組み立て容易で低価格な光電子装置を提供する。【解決手段】基板21と、この基板21上に取り付け接続されて受光または発光する素子22と、この素子22を基板21上で封止した透光性の樹脂封止体24とを備え、樹脂封止体24はカチオン重合系硬化触媒を用いたエポキシ樹脂である。

Claim (excerpt)：

基板と、この基板上に取り付け接続されて受光または発光する素子と、この素子を前記基板上で封止した透光性の樹脂封止体とを備え、前記樹脂封止体はカチオン重合系硬化触媒を用いたエポキシ樹脂であることを特徴とする光電子装置。

IPC (5)：

H01L 33/00 , B41J 2/44 , B41J 2/45 , B41J 2/455 , H01L 31/02

FI (3)：

H01L 33/00 N , B41J 3/21 L , H01L 31/02 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特開昭59-054277
光装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-048011 Applicant：日本電信電話株式会社
光素子用封止材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-235676 Applicant：ダイセル化学工業株式会社

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