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J-GLOBAL ID：200903004240549680

回路装置およびその製造方法

Inventor： 大濱 泰造 ,  中田 匠 ,  伊藤 正之
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 宮井 暎夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995244026
Publication number (International publication number)：1997092744
Application date： Sep. 22, 1995
Publication date： Apr. 04, 1997
Summary：

【要約】【課題】生産性が良く、多チャンネル対応が容易な回路装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】回路装置は、第1の分割用接続部12を有する金属基板11に部品(2,3)を実装した回路装置本体23と、第2の分割用接続部15を有して金属基板11に取付けられたケース13とを備えている。製造方法は、第1の分割用接続部12を介して連続した金属基板11にそれぞれ部品(2,3)を実装し、第2の分割用接続部15で接続されたケース13を金属基板11の各々に取付け、その後第1の分割用接続部12および第2の分割用接続部15を分割する。

Claim (excerpt)：

第1の分割用接続部を有する基板に部品を実装した回路装置本体と、第2の分割用接続部を有して前記基板に取付けられたケースとを備えた回路装置。

IPC (2)：

H01L 23/04 ,  H05K 1/02

FI (2)：

H01L 23/04 D ,  H05K 1/02 G

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 特開昭61-129914
  
• 電子部品の封止構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-039215   Applicant：株式会社日立製作所, 日立北海セミコンダクタ株式会社