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J-GLOBAL ID：200903004247210874
BGAのICテスト用ソケット
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995346875
Publication number (International publication number)：1997162332
Application date： Dec. 13, 1995
Publication date： Jun. 20, 1997
Summary：
【要約】【解決手段】 絶縁基盤凹部に装着したBGAのパッケージを押し圧して、コンタクトピン(21)と半田ボールとが弾性接触するようにしたICソケットであって、パッケージ押圧のために、基盤両端部に軸棒(22)を介して回動可能に設けられた2 枚の押さえ板(24)と、それを付勢するコイルスプリング(27)とがあり、押さえ板回動のために、基盤外周に沿って上下動可能に設けた押さえカバー(29)と、押さえ板と押さえカバーの連動部(26)に設けられて、コイルスプリングの力を軽減するレバー(28)とがあり、レバー(28)と押さえカバー(29)との作用部を調整することにより、押さえカバー(29)押し下げ力の増減を可能にしたBGAのICテスト用ソケット。【効果】 BGAの蓋開閉タイプICテスト用ソケットの欠点が解消できる。
Claim (excerpt)：
絶縁基盤に、BGAのICパッケージにおけるグリッド状の半田ボール群を載せるバネ状のコンタクトピンをそれぞれ間隔をおいて配置埋設した凹部を設け、上記絶縁基盤凹部に装着したICパッケージを押し圧して、絶縁基盤に埋設されたバネ状のコンタクトピンとICパッケージの半田ボールとが弾性接触するように構成してなるICソケットであって、ICパッケージを押し圧するために、絶縁基盤の両端部に軸棒を介して回動可能に設けられた2 枚の押さえ板と、前記押さえ板の軸棒付近には押さえ板を付勢する戻り用のコイルスプリングとがあり、この押さえ板の回動を行うために、前記絶縁基盤外周に沿って上下動可能に設けた押さえカバーと、押さえ板と押さえカバーの連動部に設けられて、戻り用コイルスプリングの力を軽減するレバーとがあり、レバーと押さえカバーとの作用部を調整することにより、半田ボールとコンタクトピンとの接触力を保持したまま、押さえカバー押し下げ力の増減を可能にしたことを特徴とするBGAのICテスト用ソケット。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 23/32 A
, H01L 21/66 D
