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J-GLOBAL ID：200903004261663369

分散補償器の製造方法

Inventor： 藤井 隆志 ,  細谷 俊史
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 上代 哲司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001036899
Publication number (International publication number)：2002243953
Application date： Feb. 14, 2001
Publication date： Aug. 28, 2002
Summary：

【要約】【課題】 分散補償器のヒートサイクルによる温度変化に対する伝送損失の変化量を低減させる。【解決手段】 分散補償ファイバ1の表面に界面活性剤を含む液状樹脂を付着させて、その分散補償ファイバ1をコイルまたは束にして筐体2内に収容し、前記筐体2内の分散補償ファイバ1の周囲に充填材料3を満たして硬化させる。また、分散補償ファイバの表面への界面活性剤を含む液状樹脂の付着に代えて充填材料3に界面活性剤を添加しても良いし、分散補償ファイバの表面への樹脂付着と充填材料への界面活性剤の添加の両者を併せて行っても良い。

Claim (excerpt)：

分散補償ファイバの表面に界面活性剤を含む液状樹脂を付着させて、その分散補償ファイバをコイルまたは束にして筐体内に収容し、前記筐体内の分散補償ファイバの周囲に充填材料を満たして硬化させることを特徴とする分散補償器の製造方法。

IPC (2)：

G02B 6/00 336 ,  G02B 6/22

FI (2)：

G02B 6/00 336 ,  G02B 6/22

F-Term (6)：

2H038CA35 ,  2H050AB03Z ,  2H050AC14 ,  2H050AC38 ,  2H050AD01 ,  2H050AD16