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J-GLOBAL ID：200903004263288808

プリント配線板の製造方法

Inventor： 後藤 謙二 ,  岡 幸広
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992289910
Publication number (International publication number)：1994140762
Application date： Oct. 28, 1992
Publication date： May. 20, 1994
Summary：

【要約】【目的】 繁雑な工程や格別な設備など要とせず容易に、かつ歩留まりよく、信頼性の高いフレキシブル-硬質プリント配線板系を製造し得るプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 主面にカバーレイ層7aが設けられたフレキシブル配線基板7と硬質配線基板ユニット9,9′とをプリプレグ層8を介して積層し、接着一体化する工程を備えたプリント配線板の製造方法において、前記プリプレグ層8に対接するフレキシブル基板7のカバーレイ層7a面をアルカリ水溶液で前処理しておくことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

主面にカバーレイ層が設けられたフレキシブル配線基板と硬質配線板ユニットとをプリプレグ層を介して積層し、接着一体化する工程を備えたプリント配線板の製造方法において、前記プリプレグ層に対接するフレキシブル基板のカバーレイ層面をアルカリ水溶液で前処理しておくことを特徴とするプリント配線板の製造方法。