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J-GLOBAL ID：200903004270124993

回路の接続方法

Inventor： 塚越 功 ,  後藤 泰史 ,  塩沢 直行 ,  太田 共久 ,  山口 豊 ,  伊藤 達夫
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992055800
Publication number (International publication number)：1993258830
Application date： Mar. 16, 1992
Publication date： Oct. 08, 1993
Summary：

【要約】【目的】 少なくとも、一方の基板が可撓性基板で、かつ突出電極が回路端子部のように極めてアスペクト比の大きな場合における絶縁性接着剤を用いた回路の接続方法を提供する。【構成】 可撓性基板1に形成された多数の平行回路よりなる回路3と、相対峙する回路6との接着剤4による接続において、一方の回路3は伸び率10%以上の可撓性基板1に形成された回路幅70μm以下、ピッチ150μm以下の平行回路であり、当該回路と相対峙する回路6との間に導電粒子を0〜1.0体積%含有した絶縁性接着剤4を介在させて両回路3,6を位置合わせし、加熱加圧下で接着剤4を硬化する。

Claim (excerpt)：

絶縁基板に形成された多数の回路と相対峙する回路とを接着剤によって接続する回路の接続方法において、少なくとも一方の回路は回路幅70μm以下、ピッチ150μm以下で、破断伸び率が10%以上の可撓性基板上に形成され、当該回路と相対峙する回路との間に絶縁性接着剤を介在させて両回路を位置合せし、接続部の長さLと回路幅Wとの比(L/W)を40以上として、加圧下で上記接着剤を硬化することを特徴とする回路の接続方法。

IPC (2)：

H01R 43/02 ,  H05K 3/36