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J-GLOBAL ID：200903004272868620
配線板の製造法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992104675
Publication number (International publication number)：1993299816
Application date： Apr. 23, 1992
Publication date： Nov. 12, 1993
Summary：
【要約】【目的】高密度、高精度の配線パタ-ンの形成が可能であるとともに、配線導体が基板に埋め込まれ表面が平滑な配線板を生産性よく製造する方法を提供する。【構成】35μm厚銅箔の一方の表面にニッケルを電気めっきで1μm厚形成し、めっきレジストを形成し、銅箔に給電する方法で銅を20μm厚さ形成し配線パターンを形成した。レジストを剥離し、配線銅を酸化処理しラス布エポキシ樹脂プリプレグを介してガラス布エポキシ樹脂積層板に熱プレスし一体化し配線パタ-ンを絶縁基材内に埋め込み表面の銅層を当初形成したニッケル層まで選択的に溶解するエッチング液で高速エッチング除去した後、逆の選択性を有するエッチング液でニッケルをクイックエッチングし配線板を製造した。
Claim (excerpt)：
(1A)第一の金属によるキャリヤ金属箔の片面に第一の金属とエッチング条件が異なる第二の金属による薄層を形成し、(1B)第二の金属による薄層の面に第二の金属とエッチング条件が異なる第三の金属による所定の配線パターンを形成し、かつこの第三の金属による所定の配線パターンの形成と同時に、第一の金属によるキャリヤ金属箔の第二の金属による薄層が形成されている面の反対面に、後工程で第一の金属によるキャリヤ金属箔の所望の部分をエッチング除去する際の基準となる位置合わせ用パターンを形成し、(1C)所定の配線パターンが形成されたキャリヤ金属箔を配線パターン面が内側になるようにして絶縁基材と重ね合わせ配線パターンを絶縁基材内に埋め込み、(1D)第一の金属によるキャリヤ金属箔及び第二の金属による薄層の所望の部分をエッチング除去する、ことを特徴とする配線板の製造法。
IPC (3)：
H05K 3/20
, H05K 1/09
, H05K 3/06
Cited by examiner (6)
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