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J-GLOBAL ID：200903004274415089

地盤改良工法

Inventor：
柴 崎 光 弘

About 柴 崎 光 弘

, 
渡 辺 道 彦

About 渡 辺 道 彦


Applicant, Patent owner：
ケミカルグラウト株式会社

About ケミカルグラウト株式会社


Agent (1)： 高橋 敏忠 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999292666
Publication number (International publication number)：2001115440
Application date： Oct. 14, 1999
Publication date： Apr. 24, 2001
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 オーバーラップする領域や、未改良の領域を発生させること無く、複数の改良体を造成し、広い範囲に亘る地盤改良を可能ならしめる地盤改良工法の提供。【解決手段】 噴射ノズルN1、N2を設けたロッド20を改良するべき地盤に切削されたボーリング孔内に挿入し、噴射ノズルから地盤を切削するための流体を噴射しJ1、J2或いは地盤改良材を噴射して地盤の切削と改良材との混合を行い、ロッドを回転しながら引き上げ、ジェット噴射工程で噴射される流体が交差噴流J1、J2、J1A、J2Aとなる様に噴射ノズルN1、N2はロッドに少なくとも一対設けられており、前記ジェット噴射工程では、地盤を切削して改良材と混合する領域の断面形状が非円形の閉じた形状となる様に、噴射ノズルの各々がロッド軸線方向Vに移動して、交差噴流を噴射する一対のノズルN1、N2、N1A、N2Aの間隔が規則的に変化する。
Claim 1：
噴射ノズルを設けたロッドを改良するべき地盤に切削されたボーリング孔内に挿入する工程と、前記噴射ノズルから地盤を切削するための流体を噴射し或いは地盤改良材を噴射して地盤の切削と改良材との混合を行うジェット噴射工程と、ロッドを回転しながら引き上げる工程とを有し、前記ジェット噴射工程で噴射される流体が交差噴流となる様に前記噴射ノズルは前記ロッドに少なくとも一対設けられており、前記ジェット噴射工程では、地盤を切削して改良材と混合する領域の断面形状が非円形の閉じた形状となる様に、噴射ノズルの各々がロッド軸線方向に移動して、交差噴流を噴射する一対のノズルの間隔が規則的に変化することを特徴とする地盤改良工法。
F-Term (10)：
2D040AB03 ,  2D040BA01 ,  2D040BA02 ,  2D040BC01 ,  2D040BD06 ,  2D040DA01 ,  2D040DA02 ,  2D040DA11 ,  2D040DA12 ,  2D040DA16
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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