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J-GLOBAL ID：200903004280068633
電子部品とその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997035881
Publication number (International publication number)：1998233461
Application date： Feb. 20, 1997
Publication date： Sep. 02, 1998
Summary：
【要約】【課題】 本発明は電子部品素子の導通をパッケージ外部に引き出す導体の付着界面での密着性のよい電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】 第1、第2のカバーを接着し、内部に振動板を備え、振動板の励振用電極を外部に引き出す導体18とカバー3の界面に複数の凹部35を設けた。
Claim (excerpt)：
第1、第2のカバーを接着することによって作られる密閉空間の内部に電子部品素子を備え、外部へ電子部品素子の導通を引き出す導体を有し、その導体とカバー界面に複数の凹部を設けた電子部品。
IPC (5)：
H01L 23/10
, H01L 21/302
, H03H 3/02
, H03H 9/02
, H03H 9/10
H01L 23/10 Z
, H03H 3/02 B
, H03H 9/02 A
, H03H 9/10
, H01L 21/302 Z
