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J-GLOBAL ID：200903004281398700

半導体ウェハのダイシング方法と接着剤塗布治具

Inventor： 山本 信一
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 尾川 秀昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993347500
Publication number (International publication number)：1995193027
Application date： Dec. 25, 1993
Publication date： Jul. 28, 1995
Summary：

【要約】【目的】 ダイシング時に接着剤によるダストが発生して半導体ペレットに付着したり、接着剤によりシリコンダストが半導体ペレット表面に強固に接着したり、マウントシートに接着剤を介してシリコンのダストが付着したり、ダイシングブレードに接着剤が付着して破損したり摩耗が速くなったりすることを防止する。【構成】 マウントシート2に、それの半導体ウェハ4をフルカットすべき領域を除いて接着剤3を塗布し、上記マウントシート2に半導体ウェハ4を上記接着剤3を介して接着し、その後、上記半導体ウェハ4をダイシングブレード5により上記接着剤3が塗布されていない領域をフルカットすることによりダイシングする。

Claim (excerpt)：

マウントシートに、その半導体ウェハをフルカットすべき領域を除いて接着剤を塗布し、上記マウントシートに半導体ウェハを上記接着剤を介して接着し、その後、上記半導体ウェハをダイシングブレードにより上記接着剤が塗布されていない領域をフルカットすることによりダイシングすることを特徴とする半導体ウェハのダイシング方法

FI (2)：

H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 Q