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J-GLOBAL ID：200903004284775350
突起部検査装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995010263
Publication number (International publication number)：1996203972
Application date： Jan. 26, 1995
Publication date： Aug. 09, 1996
Summary：
【要約】【目的】BGA基板上のはんだボール、半導体装置上のバンプ等の突起部の欠落、サイズ不良等の欠陥を検出する。【構成】検査対象面を水平または水平に近い斜め上方から照明し、上方に取り付けられたカメラで画像を取り込む。濃淡画像データを二値化処理し、ラベル付け処理する。良否の判定は、第一の方式では、正常な大きさの領域のラベル数とあらかじめ設定した突起部数を比較して一致すれば良品と判定する。第2の方式では、ひとつ前の検出した突起部に相当するラベルの中心座標を起点として次の突起部の相対座標だけ離れた位置に中心座標を有するラベルを検索していき全突起部に相当するラベルが検索されれば良品と判定する。
Claim (excerpt)：
突起部が設けられた検査対象面に対して全周囲のこの検査対象面に平行または平行に近い斜めな方向をなす一定の角度で照明光を照射する光源と、前記検査対象面の画像を取り込むカメラと、このカメラからの画像信号を二値化する二値化手段と、この二値化手段で二値化された画像のラベル付け処理を行いラベル毎にラベル付けされた領域のデータを含むラベルデータを出力するラベル付け手段と、前記ラベルデータを入力し前記検査対象面上の突起部に欠陥があるか否かを判定する判定手段とを備えたことを特徴とする突起部検査装置。
IPC (5)：
H01L 21/66
, G01B 11/30
, G01N 21/88
, H01L 21/60 321
, H01L 21/321
