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J-GLOBAL ID：200903004302784281

プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

Inventor： 田口 典幸 ,  柴田 哲司 ,  澤田 康志
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (2)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005058186
Publication number (International publication number)：2006244836
Application date： Mar. 02, 2005
Publication date： Sep. 14, 2006
Summary：

【課題】 被処理物に静電気が帯電するのを低減することができるプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】 電極1の少なくとも一面を誘電体カバー2で被覆する。誘電体カバー2で被覆された面を対向させて複数の電極1、1を対向配置することにより、対向する電極1、1間を放電空間3として形成する。放電空間3内にガスGを導入すると共に対向する電極1、1間に電圧を印加することにより、大気圧近傍の圧力下で放電空間1、1内にプラズマPを生成する。このプラズマPを放電空間3の下側開口から吹き出して被処理物Sに供給することにより被処理物Sにプラズマ処理を行なうプラズマ処理装置に関する。各電極1、1の下側に誘電体で被覆された導電体4を設けると共に導電体4、4間に電圧を印加するための導電体印加電源60を備える。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

電極の少なくとも一面を誘電体カバーで被覆し、誘電体カバーで被覆された面を対向させて複数の電極を対向配置することにより、対向する電極間を放電空間として形成し、放電空間内にガスを導入すると共に対向する電極間に電圧を印加することにより、大気圧近傍の圧力下で放電空間内にプラズマを生成し、このプラズマを放電空間の下側開口から吹き出して被処理物に供給することにより被処理物にプラズマ処理を行なうプラズマ処理装置において、各電極の下側に誘電体で被覆された導電体を設けると共に導電体間に電圧を印加するための導電体印加電源を備えて成ることを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (5)：

H05H 1/24 ,  B08B 7/00 ,  C23C 16/515 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/306

FI (5)：

H05H1/24 ,  B08B7/00 ,  C23C16/515 ,  C23F4/00 A ,  H01L21/302 101E

F-Term (29)：

3B116AA02 ,  3B116AA08 ,  3B116AB14 ,  3B116BC01 ,  4K030EA03 ,  4K030FA01 ,  4K030GA12 ,  4K030JA09 ,  4K030KA17 ,  4K030KA46 ,  4K030KA47 ,  4K057DA01 ,  4K057DD01 ,  4K057DM06 ,  4K057DM16 ,  4K057DM20 ,  5F004BA07 ,  5F004BA20 ,  5F004BB11 ,  5F004BB24 ,  5F004BB29 ,  5F004BD01 ,  5F004BD03 ,  5F004CA08 ,  5F004DA01 ,  5F004DA21 ,  5F004DA26 ,  5F004DB01 ,  5F004DB26

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特開平4-358076号公報