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J-GLOBAL ID：200903004323906352

回路基板製造のための組成物

Inventor： マーチン・ダブリュ・ベイズ ,  ピーター・ダブリュ・ヒンクリー ,  ジョン・ピー・キャハレン ,  ピーター・エー・ベンソン
Applicant, Patent owner： シップレーカンパニー エル エル シー
Agent (1)： 佐伯 憲生
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998377764
Publication number (International publication number)：1999315381
Application date： Dec. 11, 1998
Publication date： Nov. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、すぐ後のポリマー層との接着性を高めるために、金属表面の粗さを増すように該金属を処理するための方法と組成物に関するものである。【解決手段】 金属表面を処理するための組成物は、過酸化水素と、無機酸と、界面活性剤を含まないアミンとを含み、任意に腐食防止剤を含んでも良い。本発明は、その組成物において、溶液中に界面活性剤を含まないということにその特徴を有する。

Claim (excerpt)：

0.1から20重量%の過酸化水素と、無機酸と、第一級アミン、第二級アミン、第三級アミン、第四級アンモニウム化合物及びこれらの混合物からなる群より選択されたアミンとからなり、当該アミンが界面活性を有する置換基を含まにことを特徴とする接着促進組成物を、金属表面に接触させてミクロに粗面化された変換コーティング層表面を形成させてなる金属表面の処理方法。

IPC (4)：

C23C 18/00 ,  B05D 7/02 ,  H05K 3/38 ,  C23F 1/16

FI (4)：

C23C 18/00 ,  B05D 7/02 ,  H05K 3/38 B ,  C23F 1/16