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J-GLOBAL ID：200903004325056771
マルチチップモジュールの製造方法及びマルチチップモジュール
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
井上 俊夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996056674
Publication number (International publication number)：1997232505
Application date： Feb. 20, 1996
Publication date： Sep. 05, 1997
Summary：
【要約】【課題】 汎用性を高めてコストを低減化するマルチチップモジュールを提供すること。【解決手段】 配線パターンが形成された複数の配線基板要素4及び複数の集積回路チップ3を支持台2の上に設け、複数の配線基板要素4同士を接続して全体で予定とする配線パターンを形成し、または、配線基板4に複数の配線パターン要素を形成し、これら複数の配線パターン要素から選択された配線パターン要素同士を電気的に接続して予定とする配線パターンを形成し、配線基板及び集積回路チップ3を電気的に接続するように構成する。
Claim (excerpt)：
配線パターンが形成された配線基板要素を複数用意し、複数の集積回路チップと前記配線基板要素の中から選択した1個または2個以上の配線基板要素とを支持台の上に固定する工程と、前記支持台上の配線基板要素同士を電気的に接続することにより、あるいは前記支持台上の1個の配線基板要素自体で、予定とする配線パターンを形成するとともに、配線基板要素の配線パターンと集積回路チップとを電気的に接続する工程と、を含むことを特徴とするマルチチップモジュールの製造方法。
IPC (3)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 23/538
H01L 25/04 Z
, H01L 23/52 A
