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J-GLOBAL ID：200903004328631793

バイア用金属含有ペースト組成物およびその焼結方法

Inventor： ジョン・アルフレッド・キャセイ ,  レヌカ・シャストリ・ディヴァカルーニ ,  ゴーヴィンダラージャン・ナタラージャン ,  スリーニヴァサ・エス・エヌ・レディ ,  マンフレッド・サメット
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 頓宮 孝一 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993096201
Publication number (International publication number)：1994056545
Application date： Apr. 22, 1993
Publication date： Mar. 01, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明の目的は、その体積収縮率がセラミック材料の体積収縮率と近似しかつセラミックへの接着が強化されるバイア組成物およびその焼結方法を提供することである。【構成】 本バイア組成物は、導電性の第1金属と、酸化可能な第2金属と、有機媒体とを含む。そして本発明の焼結方法は、例えば図2に示すようなサイクルに従う。

Claim (excerpt)：

導電性の第1の金属と、酸化可能な第2の金属と、上記第1および第2の金属を分散させる有機媒体とを含む、ガラス・セラミック材料と共に焼成するための金属含有ペースト組成物。

IPC (4)：

C04B 37/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/12 ,  H05K 3/46