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J-GLOBAL ID：200903004330308509

LEDモジュール実装用基台の製造方法

Inventor： 柳澤 喜行 ,  斎藤 隆 ,  遠田 真史 ,  高井 雄一 ,  石井 正美
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999162697
Publication number (International publication number)：2000353825
Application date： Jun. 09, 1999
Publication date： Dec. 19, 2000
Summary：

【要約】【課題】LEDモジュールを微細に高精度で整列し、電気的な接続の安定性において優れた高信頼性のLEDモジュール実装用基台の製造方法を提供する。【解決手段】溝形成用部材12上には、裏面側への電気的接続経路のために形成される側部の配線溝(105)の形成予定領域としての貫通孔15(サイドスルー用貫通孔)に、一部重なるようにして副貫通孔16が形成されている。側部配線溝形成予定領域としての貫通孔15はより大きく外部に晒され、金属膜の形成(メッキ)を良好な状態へと促す。また、副貫通孔16が形成されている位置は、小ユニット基台の側部に沿った切断領域17内にある。従って、副貫通孔16は後の工程でほとんど実質的に除去されるので、実際の基台への影響は実質皆無である。

Claim (excerpt)：

主表面に設けた溝に短冊形状を有するLEDモジュールを複数電気的に配設し、主表面に対する裏面側への電気的接続経路のため少なくとも側部に配線溝を有するLEDモジュール実装用の基台に関する製造方法であって、前記基台の側部に沿った切断領域内に、前記配線溝形成予定領域と一部重なる貫通孔を形成する工程と、前記配線溝形成予定領域及び前記貫通孔に金属膜を形成する工程と、を具備したことを特徴とするLEDモジュール実装用基台の製造方法。

F-Term (9)：

5F041CA75 ,  5F041CA77 ,  5F041CB22 ,  5F041DA07 ,  5F041DA14 ,  5F041DA20 ,  5F041DA81 ,  5F041DB08 ,  5F041FF06