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J-GLOBAL ID：200903004342638792

導電性ペースト

Inventor： 佐藤 俊行
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992177416
Publication number (International publication number)：1993342910
Application date： Jun. 11, 1992
Publication date： Dec. 24, 1993
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)(a )アルミニウムトリスアセチルアセトネートなど有機基を有するアルミニウム化合物と(b )ビスフェノールAなどフェノール類とを併用した硬化触媒、および(C)導電性粉末を必須成分としてなることを特徴とする導電性ペーストである。【効果】 本発明は、半導体チップの接着などに適用して、特に湿時や熱時の接着強度に優れ、またボイドの発生もなく、半導体チップの大型化と表面実装に対応した信頼性の高いものである。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)(a )有機基を有するアルミニウム化合物と(b )フェノール類とを併用した硬化触媒、および(C)導電性粉末を必須成分としてなることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (6)：

H01B 1/20 ,  C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/68 NKM ,  C09D 5/24 PQW ,  C09D163/00 PJV ,  H05K 1/09