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J-GLOBAL ID：200903004353792548

ICカード用カード基材の製造方法及び製造用金型

Inventor： 竹田 光徳
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 佐藤 隆久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992121177
Publication number (International publication number)：1993286295
Application date： Apr. 15, 1992
Publication date： Nov. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】 薄肉部に反りや不良成形部分が発生せず、十分な曲げ負荷に対する強度を有するICカード用カード基材を効率的に製造することができるICカード用カード基材の製造方法とICカード用カード基材の製造用金型とを提供する。【構成】 金型30に形成してあるキャビテイ33に対して溶融樹脂を注入する部分であるゲート39を、ICモジュールが埋設される埋設用凹部を形成するための金型突部から最も遠い位置のキャビティ内側壁30aに形成し、このゲート39が形成してあるキャビティ内側壁30aに対向するキャビティ内側壁30bに、前記キャビテイに連続してオーバーフロー空間35を形成し、溶融樹脂を、キャビテイ33内とオーバーフロー空間35内に充填するように、前記ゲート39から注入して射出成形を行う。

Claim (excerpt)：

ICモジュールが埋設される埋設用凹部が形成されたICカード用カード基材を射出成形法により製造するICカード用カード基材の製造方法であって、金型に形成してあるキャビテイに対して溶融樹脂を注入する部分であるゲートを、前記埋設用凹部を形成するための金型突部から最も遠い位置のキャビティ内側壁に形成し、このゲートが形成してあるキャビティ内側壁に対向するキャビティ内側壁に、前記キャビテイに連続してオーバーフロー空間を形成し、溶融樹脂を、キャビテイ内とオーバーフロー空間内に充填するように、前記ゲートから注入して射出成形を行うことを特徴とするICカード用カード基材の製造方法。

IPC (7)：

B42D 15/10 521 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  G06K 19/077 ,  H05K 1/03 ,  B29L 31:34

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-257694
  
• 特開平4-059216
  
• 特開昭61-133489