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J-GLOBAL ID:200903004354683688

ポリエチレン配管材料用樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 稲葉 良幸 ,  大賀 眞司 ,  大貫 敏史
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006283636
Publication number (International publication number):2008101074
Application date: Oct. 18, 2006
Publication date: May. 01, 2008
Summary:
【課題】本発明は、剛性を保持しながら、特に高温加速条件での長期特性と伸び特性、耐衝撃性、成型加工性に優れるとともに、成形加工時の目やに性にも優れた新規の高密度ポリエチレンを用いて得られるポリエチレン配管材料用樹脂組成物を提供することを目的とする。【解決手段】MFR、密度で規定された2種類以上のポリエチレン樹脂が、規定された混合比で配合された組成物を用いて製造されたポリエチレン配管材料用樹脂組成物を提供した。【選択図】なし
Claim (excerpt):
エチレン単独重合体またはエチレンと炭素数3以上20以下のα-オレフィンとの共重合体であり、密度が967〜977kg/m3、メルトフローレート(コードD)が100〜300g/10分である低分子量成分(A)57〜52重量部と、 エチレンと炭素数3以上20以下のα-オレフィンとの共重合体であり、密度が895〜949kg/m3、重量平均分子量が50万〜100万である高分子量成分(B)43〜48重量部と、を含み、 密度が943〜957kg/m3、 α-オレフィン含量(Y)が0.30〜1.50mol%、 メルトフローレート(コードT)が0.25〜0.50g/10分、 ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによって求められる重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比(Mw/Mn)が25〜40、である、ポリエチレン配管材料用樹脂組成物。
IPC (2):
C08L 23/04 ,  F16L 11/06
FI (2):
C08L23/04 ,  F16L11/06
F-Term (8):
3H111AA02 ,  3H111BA15 ,  3H111DB03 ,  3H111DB11 ,  4J002BB031 ,  4J002BB051 ,  4J002BB052 ,  4J002GL00
Patent cited by the Patent:
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