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J-GLOBAL ID：200903004356962304

球面半導体接続基板及びこれを用いた球面半導体実装構造

Inventor： 黒田 正雄 ,  西浦 光二
Applicant, Patent owner： 日本特殊陶業株式会社
Agent (1)： 鈴木 学
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999154599
Publication number (International publication number)：2000349224
Application date： Jun. 02, 1999
Publication date： Dec. 15, 2000
Summary：

【要約】【課題】部品数とコストを抑え容易且つ確実に接続でき、少ないスペースで済む球面半導体接続基板と、これを用いた球面半導体実装構造を提供する。【解決手段】互いに平行な第一の主面8と第二の主面9とを有する基板であり、上記第一の主面8に形成した球面半導体1を実装する実装部10に設けた円環状の第一面側端子12,12,...と、上記第二の主面9に形成した球面半導体1を実装する実装部14に設けた円環状の第二面側端子16,16,...と、を有する、球面半導体接続基板6。この接続基板6を介して、複数の球面半導体1を主面8,9上に実装した球面半導体実装構造19も含まれる。

Claim (excerpt)：

互いに平行な第一の主面と第二の主面とを有する基板であって、上記第一の主面に形成した球面半導体を実装するための第一面側端子と、上記第二の主面に形成した球面半導体を実装するための第二面側端子と、を有する、ことを特徴とする球面半導体接続基板。

IPC (5)：

H01L 23/52 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (3)：

H01L 23/52 C ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 25/08 Z

F-Term (8)：

5F044KK02 ,  5F044KK04 ,  5F044KK07 ,  5F044KK19 ,  5F044LL04 ,  5F044LL07 ,  5F044QQ02 ,  5F044QQ04