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J-GLOBAL ID：200903004364080027

セラミック電子部品材料の製造方法

Inventor：
金沢 賢昌

About 金沢 賢昌


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998207432
Publication number (International publication number)：2000040602
Application date： Jul. 23, 1998
Publication date： Feb. 08, 2000
Summary：
【要約】【課題】 特性バラツキの小さいセラミック電子部品材料の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 複数種類の金属酸化物出発原料に純水を加え湿式混合し、次にその混合スラリーの急速冷凍を行った後、この冷凍体を真空中で加熱し水分を蒸発、乾燥させる。次いで乾燥粉体を仮焼後、仮焼材料を粉砕、造粒を行いセラミック電子部品材料を作成する。
Claim 1：
複数種類の金属酸化物出発原料に純水を加え湿式混合を行う第一工程、次にその混合スラリーを急速冷凍する第二工程、次いでその冷凍体を真空中で加熱し水分を蒸発乾燥する第三工程、その後乾燥粉体を仮焼する第四工程、仮焼材料を湿式粉砕し、続いて造粒を行う第五工程を経て粉末原料を作成することを特徴とするセラミック電子部品材料の製造方法。
IPC (4)：
H01C 7/04 ,  C04B 35/495 ,  C04B 35/626 ,  C01G 51/00
FI (4)：
H01C 7/04 ,  C01G 51/00 B ,  C04B 35/00 J ,  C04B 35/00 A
F-Term (16)：
4G030AA25 ,  4G030AA27 ,  4G030AA28 ,  4G030BA06 ,  4G030CA07 ,  4G030GA05 ,  4G030GA08 ,  4G048AA02 ,  4G048AC08 ,  4G048AD01 ,  5E034BB01 ,  5E034DA03 ,  5E034DE01 ,  5E034DE02 ,  5E034DE03 ,  5E034DE04
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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