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J-GLOBAL ID：200903004370823317
多層プリント配線板用積層板の製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
廣瀬 章
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992050186
Publication number (International publication number)：1993251866
Application date： Mar. 09, 1992
Publication date： Sep. 28, 1993
Summary：
【要約】【目的】 穴あけ加工が容易で、軽く、耐金属マイグレ-ション性に優れた多層プリント配線板用積層板を得る。【構成】 紙基材フェノール樹脂積層板に内層回路を形成してなる内層回路板1を脱湿し、紙基材フェノール樹脂プリプレグ3を接着用プリプレグとして外層材例えば銅はく4と重ね加熱加圧する。
Claim (excerpt)：
紙基材フェノール樹脂積層板に内層回路を形成してなる内層材を脱湿し、この内層材所定枚と外層材とを接着用プリプレグを介して重ね、加熱加圧することを特徴とする多層プリント配線板用積層板の製造方法。
Patent cited by the Patent：
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