Pat
J-GLOBAL ID：200903004381248683

アルミニウム-セラミックス複合基板及びその製造方法

Inventor：
太田 充

About 太田 充

, 
銭盛 隆志

About 銭盛 隆志


Applicant, Patent owner：
同和鉱業株式会社

About 同和鉱業株式会社


Agent (1)： 澤木 誠一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996156330
Publication number (International publication number)：1997315875
Application date： May. 29, 1996
Publication date： Dec. 09, 1997
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 従来のアルミニウム-セラミックス複合基板及びその製造法によって得た金属-セラミックス複合基板はヒートサイクルが200回以上になるとアルミニウムの表面にしわが発生するという欠点があった。【解決手段】 アルミニウム-セラミックス複合基板及びその製造法においては、アルミニウム材の結晶粒径を1mm以下とする。
Claim (excerpt)：
セラミックス基板の少なくとも一主面にアルミニウム材からなる電気導通及び電子部品搭載のための金属部分を形成した金属-セラミックス複合基板において、上記アルミニウム材の結晶粒径を1mm以下にしたことを特徴とするアルミニウム-セラミックス複合基板。
IPC (4)：
C04B 37/02 ,  C04B 41/80 ,  C04B 41/88 ,  H05K 3/38
FI (4)：
C04B 37/02 Z ,  C04B 41/80 A ,  C04B 41/88 P ,  H05K 3/38 B
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM