金型装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：木村高久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996199108
Publication number (International publication number)：1998043851
Application date： Jul. 29, 1996
Publication date： Feb. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】本発明は、母型に嵌合設置された入子型と、入子型を貫通する可動中子を備えた金型装置に関し、入子型に設置されているブッシュを容易に交換することの可能な金型装置を提供することにある。【解決手段】入子型3に設置されたブッシュ5を母型2の外部へ取出し可能とする態様で、母型2の内外を連通させるとともにブッシュ5の通過を許容する通路2Aを母型2に設ける一方、ブッシュ5を入子型3から脱落することのないよう支持する抜止め手段としての押え板10を、母型2に対して取外し可能に設置している。

Claim (excerpt)：

母型に嵌合設置された入子型と、該入子型を貫通する可動中子とを備えるとともに、入子型に挿入設置され該入子型の外方にのみ抜去可能なブッシュを介して、前記可動中子を支持するよう構成した金型装置であって、前記母型に設けられ、入子型に挿入設置されたブッシュを母型の外部へ取出し可能とする態様で、前記母型の内外を連通させるとともに前記ブッシュの通過を許容する通路と、前記母型に取外し可能に設置され、母型に設置された状態においてブッシュを入子型から脱落することのないよう支持する抜止め手段と、を具備して成ることを特徴とする金型装置。

IPC (4)：

B22D 17/22 , B22C 9/10 , B29C 33/00 , B29C 33/30

FI (5)：

B22D 17/22 H , B22D 17/22 E , B22C 9/10 S , B29C 33/00 , B29C 33/30

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平3-000457
特開平1-107953
特開平3-000457

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