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J-GLOBAL ID:200903004392273442

融着層付き電線及び融着層付き電線の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小林 保 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001031673
Publication number (International publication number):2002237219
Application date: Feb. 08, 2001
Publication date: Aug. 23, 2002
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 融着層を低温で熱融着することができ、電線の表面の滑り性のよい融着層付き電線及び融着層付き電線の製造方法を提供する。【解決手段】 導体2に絶縁体3を被覆し、該絶縁体3の上には熱自己融着材で構成される融着層4を形成してなる融着層付き電線1において、前記融着層4を変性ポリオレフィンで構成する。導体の上に絶縁体と融着層を連続的に押出し被覆する二層押出し加工によって融着層付き電線を製造する融着層付き電線の製造方法において、前記融着層の押出し温度を、前記絶縁体の押出し温度よりも20°C〜50°C低い温度で行う。
Claim (excerpt):
導体に絶縁体を被覆し、該絶縁体の上には熱自己融着材で構成される融着層を形成してなる融着層付き電線において、前記融着層を変性ポリオレフィンで構成したことを特徴とする融着層付き電線。
IPC (5):
H01B 7/00 308 ,  H01B 7/02 ,  H01B 7/08 ,  H01B 13/00 511 ,  H01B 13/14
FI (5):
H01B 7/00 308 ,  H01B 7/02 Z ,  H01B 7/08 ,  H01B 13/00 511 Z ,  H01B 13/14 Z
F-Term (10):
5G309HA03 ,  5G309RA13 ,  5G311CA01 ,  5G311CA04 ,  5G311CB02 ,  5G311CC01 ,  5G311CD01 ,  5G325JC02 ,  5G325JC06 ,  5G325JD11

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