半導体ウェーハの研磨装置および記録媒体

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：志賀正武 (外9名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998247601
Publication number (International publication number)：2000077369
Application date： Sep. 01, 1998
Publication date： Mar. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】半導体ウェーハの面内における研磨量を均一にすることができる半導体ウェーハの研磨装置および記録媒体を得ること。【解決手段】本発明は、軸線周りに回転可能に配設され表面に研磨パッド2が貼設されたプラテン1と、プラテン1を回転駆動するプラテン駆動モータ3と、プラテン1の上方に回転可能に配設され、半導体ウェーハ5を固定保持するヘッド4と、ヘッド4を回転駆動するヘッド駆動モータ7と、半導体ウェーハ5における中央部膜厚および外周部膜厚を測定する膜厚測定器9と、膜厚測定器9の測定結果に基づいて、半導体ウェーハ5における研磨量が面内均一となるように、ヘッド回転数ΩHを制御する制御部10とを有している。

Claim (excerpt)：

その表面に研磨パッドが貼設されたプラテンと、前記プラテンを第1の回転数をもって軸線回りに回転駆動するプラテン駆動手段と、前記プラテンの上方に配設され、その裏面に半導体ウェーハを保持した状態で前記研磨パッドを介して前記プラテン上を摺動されるヘッドと、前記ヘッドを第2の回転数をもって軸線回りに回転駆動するヘッド駆動手段と、研磨前の前記半導体ウェーハにおける中央部膜厚および外周部膜厚を測定し測定結果を研磨前膜厚測定データとして出力する一方、研磨後の前記半導体ウェーハにおける中央部膜厚および外周部膜厚を測定し研磨後膜厚測定データとして出力する膜厚測定手段と、前記研磨前膜厚測定データおよび前記研磨後膜厚測定データに基づいて、半導体ウェーハにおける中央部研磨量および外周部研磨量を求めた後、前記中央部研磨量と前記外周部研磨量が等しくなるような、前記第1の回転数に対する前記第2の回転数の比率を求め、該比率に対応する回転数となるように前記プラテン駆動手段および前記ヘッド駆動手段を駆動制御する制御手段とを具備することを特徴とする半導体ウェーハの研磨装置。

IPC (5)：

H01L 21/304 622 , H01L 21/304 621 , B24B 37/04 , B24B 49/04 , B24B 49/12

FI (6)：

H01L 21/304 622 R , H01L 21/304 621 D , B24B 37/04 G , B24B 37/04 D , B24B 49/04 Z , B24B 49/12

F-Term (14)：

3C034AA07 , 3C034BB01 , 3C034BB14 , 3C034BB31 , 3C034BB73 , 3C034CA02 , 3C034CA05 , 3C034DD10 , 3C058AA02 , 3C058BA01 , 3C058BB02 , 3C058BC05 , 3C058CB01 , 3C058DA17

Return to Previous Page