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J-GLOBAL ID：200903004398011180

リペア性を向上させた導電性接着剤によるチップと基板との接続方法

Inventor： 穗積 有子 ,  臼居 誠 ,  伊達 仁昭
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 宇井 正一 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993058911
Publication number (International publication number)：1994275678
Application date： Mar. 18, 1993
Publication date： Sep. 30, 1994
Summary：

【要約】【目的】 端子を有するチップと基板との電気的接続と物理的接合とを導電性接着剤を用いて行うにあたり、リペア性を向上させ、かつ信頼性及び生産性を高くする。【構成】 端子を有するチップと基板とを導電性接着剤によって接続する方法であって、a.チップ上の端子に導電性接着剤を塗布する工程、b.チップと基板とを接続する工程、c.基板上の各上下端子間の導通テストおよび隣接する端子間の絶縁テストを行う工程、並びにd.チップと基板との間に接着剤を流し込んで硬化させる工程の各工程を含んでなるチップと基板との接続方法。

Claim (excerpt)：

端子を有するチップと基板とを導電性接着剤によって接続する方法であって、a.チップ上の端子に導電性接着剤を塗布する工程、b.チップと基板とを接続する工程、c.基板上の各上下端子間の導通テストおよび隣接する端子間の絶縁テストを行う工程、並びにd.チップと基板との間に接着剤を流し込んで硬化させる工程の各工程を含むことを特徴とするチップと基板との接続方法。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H01R 4/04 ,  H05K 3/32

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-199847
  
• フリツプチツプボンデイング方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-156720   Applicant：シヤープ株式会社
• 特開平3-108734