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J-GLOBAL ID:200903004404666461

携帯型電子機器用放熱装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 岸本 瑛之助 (外4名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998302704
Publication number (International publication number):2000132280
Application date: Oct. 23, 1998
Publication date: May. 12, 2000
Summary:
【要約】【課題】 CPU等の発熱電子部品から発せられる熱の放熱性能を優れたものにする。【解決手段】 パソコン本体3のハウジング3a内に配置しかつCPU6を密接させる伝熱部材8と、ディスプレイ装置4に配置した放熱板9とを備えている。放熱板9を、2枚のアルミニウム板からなりかつ両板間に所要パターンの中空膨出部11を有する合せ板10で形成する。中空膨出部11は、合せ板10の周縁に開口した2つの短直線部11c を有している。短直線部11c の開口にパイプ12の両端部を連通状に接続する。パイプ12を含めて中空膨出部11内に作動液を封入することによりヒートパイプ部13を設ける。パイプ12は、ディスプレイ装置4のパソコン本体3に対する開閉中心軸線上に位置する直管部12a を有している。直管部12a を、伝熱部材8に設けかつディスプレイ装置4のパソコン本体3に対する開閉中心軸線上に位置する管状部8b内に回動自在にかつ熱授受可能に挿入する。
Claim (excerpt):
電子機器本体と、電子機器本体に対して開閉自在に設けられたディスプレイ装置とを備えた携帯型電子機器に設けられ、かつ電子機器本体のハウジング内に配された電子部品から発せられる熱を放熱する放熱装置であって、電子機器本体のハウジング内に配置されかつ発熱電子部品が密接させられる伝熱部材と、ディスプレイ装置に配置された放熱板とを備えており、放熱板が、互いに積層状に接合された複数の金属板からなり、かつ隣接する2枚の金属板間に中空部を有する金属基板で形成され、金属基板の中空部内に作動液が封入されることによりヒートパイプ部が設けられ、伝熱部材と放熱板とが、ディスプレイ装置の電子機器本体に対する開閉中心軸線を中心として相対的に回転可能になるとともに、相互に熱授受可能になるように連結されている携帯型電子機器用放熱装置。
IPC (4):
G06F 1/20 ,  F25D 9/00 ,  F28D 15/02 ,  H01L 23/427
FI (4):
G06F 1/00 360 C ,  F25D 9/00 D ,  F28D 15/02 L ,  H01L 23/46 B
F-Term (10):
3L044AA04 ,  3L044BA06 ,  3L044CA13 ,  3L044DA01 ,  3L044EA03 ,  3L044KA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BB60

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