Pat
J-GLOBAL ID:200903004405075173

プリント回路上の構成部材を包囲物質で覆う方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 中村 稔 (外6名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):1995503362
Publication number (International publication number):1996512000
Application date: Jun. 30, 1994
Publication date: Dec. 17, 1996
Summary:
【要約】包囲物質(30)を、好ましくはスクリーン印刷工程でステンシルによってプリント回路(12、13)上の構成部材に付与することにより、既知の、確実な量の包囲物質(30)を付着することを可能とし、この結果、全デバイスの厚みを最小のものとすることができる。物質量に加えて、プリント回路の基板(12)上に付着されるガスケット(16)は、包囲物質が硬化する前に、キャップ部材によって圧縮する際、包囲物質の拡散を制御するために使用することができる。
Claim (excerpt):
プリント回路上の構成部材を包囲物質で覆う方法において、開口を有するステンシルをプリント回路ボード(第9図)上に配置する段階と、液体包囲物質(30)を開口に付着する段階と、ステンシルを取り除く段階とを備えることを特徴とする方法。
IPC (2):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (2):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K

Return to Previous Page