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J-GLOBAL ID：200903004414408428

コンデンサ内蔵配線基板

Inventor： 佐藤 元彦 ,  大塚 淳 ,  平野 訓 ,  山本 洋 ,  関 寿毅
Applicant, Patent owner： 日本特殊陶業株式会社
Agent (1)： 渥美 久彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007161910
Publication number (International publication number)：2009004459
Application date： Jun. 19, 2007
Publication date： Jan. 08, 2009
Summary：

【課題】性能低下を防止することができ、かつ、コンデンサと裏面側層間絶縁層とを確実に接続することにより信頼性を向上させることができるコンデンサ内蔵配線基板を提供する。【解決手段】配線基板10は、コア基板11、コンデンサ101及び裏面側ビア導体52を備える。コンデンサ101は、主面側表層電極111,112及び裏面側表層電極121を有し、コンデンサ主面102をコア主面12と同じ側に向け、かつ、コンデンサ裏面103をコア裏面13と同じ側に向けた状態でコア基板11内に収容される。裏面側表層電極121の数は主面側表層電極111,112の数よりも少なく、裏面側表層電極121の最小幅は主面側表層電極111,112の最小幅よりも大きくなっている。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

部材主面及び部材裏面を有し、前記部材主面及び前記部材裏面にて開口する収容穴部を有する絶縁部材と、 コンデンサ主面及びコンデンサ裏面を有するとともに、複数のコンデンサ内ビア導体、前記コンデンサ内ビア導体における前記コンデンサ主面側の端部に接続された主面側表層電極、及び、前記コンデンサ内ビア導体における前記コンデンサ裏面側の端部に接続された裏面側表層電極を有し、前記コンデンサ主面を前記部材主面と同じ側に向け、かつ、前記コンデンサ裏面を前記部材裏面と同じ側に向けた状態で前記収容穴部内に収容されたコンデンサと、 前記部材主面及び前記コンデンサ主面の上に配置された主面側層間絶縁層と、 前記部材裏面及び前記コンデンサ裏面の上に配置された裏面側層間絶縁層と、 前記裏面側層間絶縁層内に形成され、前記裏面側表層電極に接続可能な裏面側ビア導体と を備え、 前記裏面側表層電極の数が前記主面側表層電極の数よりも少なく、かつ、前記裏面側ビア導体に接続する裏面側表層電極の最小幅が前記主面側表層電極の最小幅よりも大きい ことを特徴とするコンデンサ内蔵配線基板。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/46

FI (3)：

H01L23/12 B ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 N

F-Term (38)：

5E001AB03 ,  5E001AF02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA33 ,  5E346AA43 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC13 ,  5E346CC14 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD34 ,  5E346EE06 ,  5E346EE12 ,  5E346EE18 ,  5E346FF07 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346FF28 ,  5E346FF45 ,  5E346GG06 ,  5E346GG07 ,  5E346GG08 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH08

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 中間基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-160224   Applicant：日本特殊陶業株式会社
• 中間基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-186275   Applicant：日本特殊陶業株式会社