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J-GLOBAL ID：200903004422797964

コンタクト部品及びその製造方法、並びに該コンタクト部品を有する検査治具

Inventor：
杉原 理

About 杉原 理


Applicant, Patent owner：
HOYA株式会社

About HOYA株式会社


Agent (1)： 藤村 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003206066
Publication number (International publication number)：2004125782
Application date： Aug. 05, 2003
Publication date： Apr. 22, 2004
Summary：
【課題】プローブ接点の硬度及び脱離耐性をコントロールすることを可能とし、耐久性を向上させる。【解決手段】メッキ法で形成された接触対象部と接触を行うためのプローブ接点を有するコンタクト部品であって、前記プローブ接点(バンプ接点2)は、結晶粒径が10nm以上40nm以下の多結晶材料で構成されることを特徴とするコンタクト部品。本発明によれば、プローブ接点の結晶粒経やプローブ接点中に含まれる炭素の量を調整することで、プローブ接点の硬度及び脱離耐性をコントロールすることが可能なる。従って、耐久性に優れたプローブ接点を有するコンタクト部品が得られる。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
メッキ法で形成された接触対象部と接触を行うためのプローブ接点を有するコンタクト部品であって、 前記プローブ接点は、結晶粒径が10nm以上40nm以下の多結晶材料で構成されることを特徴とするコンタクト部品。
IPC (3)：
G01R1/073 ,  G01R31/26 ,  H01L21/66
FI (3)：
G01R1/073 F ,  G01R31/26 J ,  H01L21/66 B
F-Term (22)：
2G003AA07 ,  2G003AA10 ,  2G003AG03 ,  2G003AG08 ,  2G003AG12 ,  2G003AH00 ,  2G011AA15 ,  2G011AA21 ,  2G011AB06 ,  2G011AB08 ,  2G011AC00 ,  2G011AE01 ,  2G011AE03 ,  2G011AF07 ,  4M106AA01 ,  4M106AA20 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106DD03 ,  4M106DD10 ,  4M106DD16 ,  4M106DD17
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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