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J-GLOBAL ID:200903004422804995
スマートカードの製造方法及び製造のための接続配置
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
山口 朔生 (外1名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):1998517123
Publication number (International publication number):2001505682
Application date: Sep. 22, 1997
Publication date: Apr. 24, 2001
Summary:
【要約】本発明は、スマートカードの製造方法及び製造のための接続配置に関するものであり、電気的及び機械的接続を達成するために、モジュール上に設置されたセミコンダクターチップがカードホールダーの開口部に挿入される。本発明によれば、現在必要な部品の接着及びフォースロッキング(FORCE-LOCKING)接続、又は部品の接着若しくはフォースロッキング接続の代わりに、モジュール及びICカード間の誘導的及び容量性カップリング、又は誘導的若しくは容量性カップリングが利用される。このため、モジュール及びカードは、信号送信のために適したコイル及び容量性カップリング面を有する。
Claim (excerpt):
モジュール上に設けられたセミコンダクターが、電気的及び機械的に接続しつつ、カードキャリアーに形成された開口卸に嵌合され、 カードに形成された開口部に嵌合される前記モジュールには、第一コイルが設けられることを特徴とし、 前記第一コイルが、カードキャリアーに形成された開口部の第二コイルに誘導的に接続され、 第二コイルが、チップカードの公知の第三コイルに導かれ、 周辺との非接触接続を可能とし、 第二コイル及び第三コイルが単一のコイルとして構成される、 チップカードの製造方法。
IPC (3):
G06K 19/07
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
FI (3):
G06K 19/00 H
, B42D 15/10 521
, G06K 19/00 K
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