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J-GLOBAL ID：200903004426530792

スパッタリング装置及びスパッタリング方法

Inventor： 鏑木 光広
Applicant, Patent owner： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995327230
Publication number (International publication number)：1997176848
Application date： Dec. 15, 1995
Publication date： Jul. 08, 1997
Summary：

【要約】【課題】 チャンバ内のスパッタリング領域に効率良くプロセスガスを供給することである。【解決手段】 内部にチャンバ12を有するハウジング14と、このハウジングの上部に配置されたターゲット16と、ウエハ22を支持すると共に昇降させる昇降機構20と、ターゲットと昇降機構との間に設けられたシールド36とを備えるスパッタリング装置において、少なくともターゲット、昇降機構及びシールドによりチャンバ内に形成されるスパッタリング領域42にプロセスガスを供給するガス流路21a,32を昇降機構に備える。

Claim (excerpt)：

内部にチャンバを有するハウジングと、このハウジングの上部に配置されたターゲットと、ウエハを支持すると共に昇降させる昇降機構と、前記ターゲットと前記昇降機構との間に設けられたシールドとを備えるスパッタリング装置において、少なくとも前記ターゲット、前記昇降機構及び前記シールドにより前記チャンバ内に形成されるスパッタリング領域にプロセスガスを供給するガス流路を前記昇降機構に備えることを特徴とするスパッタリング装置。

IPC (3)：

C23C 14/34 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/285

FI (4)：

C23C 14/34 J ,  C23C 14/34 M ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/285 S