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J-GLOBAL ID:200903004427152406

オプトエレクトロニクス・アセンブリ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 頓宮 孝一 (外4名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992189191
Publication number (International publication number):1993215943
Application date: Jul. 16, 1992
Publication date: Aug. 27, 1993
Summary:
【要約】【目的】 内部構成部品間の強化された位置合せを与えるオプトエレクトロニクス・アセンブリを提供する。【構成】 アセンブリ10は、ベース部19及びカバー部21を有する筺体17を備え、筐体は回路化された基板を内蔵する。一対のオプトエレクトロニクス・デバイス31,33は筺体内に、最初は可動的に(緩やかに)設けられる。本発明では、整合部品110を用い、この整合部品は、筐体に固定され、一方では、可動的に設けられたデバイスにしっかりと係合し、整合部品内に光学手段が設けられているときに、この光学手段と正しく位置合わせされるように、これらのデバイスを筐体に正確に位置合せする。一例として、筺体は金属であり、整合部品は一体成形されたプラスチック構造品である。整合部品は、安全目的のためその中にシャッタ手段をも備えている。
Claim (excerpt):
光ファイバ手段と電気的回路部品との間の双方向データ転送を与えるオプトエレクトロニクス・アセンブリにおいて、筐体と、前記筺体内に設けられる基板部品と、前記筐体内に、最初は可動的に設けられ、前記基板部品に電気的に結合される、少なくとも一つのオプトエレクトロニクス・デバイスと、位置合せされて前記筐体に固定される整合部品とを備え、前記整合部品は、前記可動的に設けられた前記デバイスに係合して、前記デバイスを位置合せして固定配置することを特徴とするオプトエレクトロニクス・アセンブリ。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開昭61-070516
  • 特開平1-188809

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